产品特点 半径低于 10 毫米时具有行业领先的宏观弯曲性能。 高性能 minEMBc 认证带宽，支持 10Gb/s 及以上数据速率的 850nm 传输。 主干、竖板和高速并行互连 (HSPI) 中的更高数据聚合。 完全向后兼容，非常适合当前和未来广泛的基于激光的协议和应用。 卓越的测量技术和制造控制。 行业领先的 CPC® 涂层具有卓越的微弯性能和环保性能。 具有良好的承受急弯性能，适合具有挑战性的布线路线 […]
产品特点 半径低于 10 毫米时具有行业领先的宏观弯曲性能。 高性能 minEMBc 认证带宽，支持 10Gb/s 及以上数据速率的 850nm 传输。 主干、竖板和高速并行互连 (HSPI) 中的更高数据聚合。 完全向后兼容，非常适合当前和未来广泛的基于激光的协议和应用。 卓越的测量技术和制造控制。 行业领先的 CPC® 涂层具有卓越的微弯性能和环保性能。 具有良好的承受急弯性能，适合具有挑战性的布线路线
产品特点 半径低于 10 毫米时具有行业领先的宏观弯曲性能。 高性能 minEMBc 认证带宽，支持 10Gb/s 及以上数据速率的 850nm 传输。 主干、竖板和高速并行互连 (HSPI) 中的更高数据聚合。 完全向后兼容，非常适合当前和未来广泛的基于激光的协议和应用。 卓越的测量技术和制造控制。 行业领先的 CPC® 涂层具有卓越的微弯性能和环保性能。 具有良好的承受急弯性能，适合具有挑战性的布线路线
